第300章 芯片试生产和流片（3/4）

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第二天一大早，叶子书、武超强和任正非，以及一帮高级研发人员，都来到了芯片生产工厂，今天是试生产的日子，同时也是青龙科技公司芯片流片的日子。

由于这次是试生产，玄武科技公司没有向青龙科技公司要流片费用，如果失败了，成本只能自己承担。

一帮人穿着防尘服进入工厂里面，叶子书直接去了总控制台那边，将青龙科技公司设计出来的各种通信芯片设计方案导入到系统里面。

然后安排芯片生产计划，安排好之后，总控制台就可以根据计划，自动切换芯片的制造任务，让芯片生产可以无缝衔接。

做完这些之后，叶子书来到生产车间，和任正非他们汇合，并且告诉武超强，芯片试生产会在上午9点正式开始。

目前各个岗位的员工正紧张待命，虽然他们能做的事情并不算很多，但是一股紧张气氛，依然弥漫在工厂里面。

这是我国第一座先进的芯片制造工厂，是我国芯片发展的重要里程碑，只要稍微有些常识的人，都知道这次试生产意义有多重大。

倒是叶子书没有太紧张，因为他在虚拟图书馆里面模拟了很多次，结果都很理想，不仅没有失败，良品率竟然高达98%以上，接近99%。

这样的良品率就足够吊打很多芯片制造生产线，良品率的提高，除了设备先进之外，减少外物的干扰也是重中之重。

时间悄然来到上午九点，生产线上的各种设备从待机状态陆续进入工作状态。

等到所有机器都处于工作状态的时候，工人将晶圆投入到湿洗设备里面，开始自动用各种试剂保证晶圆表面没有任何杂质。

这个环节过后，晶圆自动被送入到光刻环节，晶圆在这个过程中，不以任何设备发生接触，晶圆处于磁悬浮托盘当中。

然后在悬浮状态进行光刻，一张晶圆的光刻速度只需要12秒，速度是非常快的，光刻完之后，就自动被送入到离子注入设备当中。

后面经过干蚀刻、湿蚀刻、等离子冲洗、热处理（包括快速退火、退火、热氧化）、化学气相沉淀、物理气相沉淀、分子束外延、电镀处理、化学/机械表面处理。

到这一步算是接触了晶圆测试之前的所有环节，晶圆测试之后，就进入晶圆打磨环节，之后就可以出厂了。

虽然环节说起来简单，但是一片晶圆要完成所有的环节，绝不是一天时间能够完成的，一般需要30天左右。

叶子书设计的芯片生产线，由于工艺流程做过优化，各种设备也是高度自动化，依然需要20天时间。

所以流片的时候，叶子书安排每种通信芯片只制造10片晶圆，然后自动切换到下一种芯片的制造。

这样等到20天之后，就可以知道各种芯片的流片结果，流片通过就意味着芯片设计没有任何问题，可以进入正式生产阶段。

同时也可以得出芯片生产线的良品率是多少，不过他已经在虚拟实验室做过测试，对此不是很担心。

在芯片生产工厂又待了一天时间，出来之后，叶子书对武超强说道：“目前来看，运行非常良好，你们继续盯着，我就不再继续将时间耗在这里了。”

叶子书时间比较宝贵，不可能花费20天时间，一直耗在这边等结果，完全没有必要，所以准备明天就直接飞回首都。

一旁的任正非也跟着说道：“明天我也跟着你回去吧，这里就麻烦武总以及各位工程师了。”